陜西SMT工藝是電子組裝行業(yè)的熱門技術(shù)和工藝。SMT的基本工藝流程包括焊膏印刷、元件貼裝、回流焊、AOI光學(xué)檢測(cè)、維護(hù)和子板等。SMT工藝可分為單面組裝、雙面組裝等五種工藝。

西安SMT貼片雙面電路板的貼裝方法有哪些？如今，隨著電路板的多功能性和集成度越來越高，雙面印刷電路板得到了廣泛的應(yīng)用，生產(chǎn)的終端產(chǎn)品也越來越小，越來越智能。一塊小小的PCB板，里面全是各種功能的電子元器件，需要充分利用板的A面和B面。

當(dāng)元件連接到電路板的A面時(shí)，你需要過來在B面鍵入元件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面的位置就會(huì)反過來。現(xiàn)在上面原來的會(huì)翻到底，下面原來的會(huì)翻頂。這個(gè)倒裝只是1步，更麻煩的是SMT芯片回流焊還得再做一遍，因?yàn)橛行┰骷?，尤其是BGA，對(duì)焊接溫度要求很高。如果第二次回流焊時(shí)錫膏受熱熔化，底面有較重的零件，此時(shí)器件可能會(huì)因自重和錫膏熔化松散而掉落或移位，導(dǎo)致質(zhì)量異常。因此，在PCBA西安電路板焊接加工的過程控制中，我們總是選擇僅在第二次焊接期間焊接較重的器件。

另外，當(dāng)一個(gè)電路板上有很多BGA和IC器件時(shí)，因?yàn)橐乐挂恍┝慵撀浜突亓骱?，重要的器件?huì)放在電路板的第二面，只需要回流焊一次。至于其他腿細(xì)的元件，對(duì)于對(duì)準(zhǔn)的精度要求，如果這個(gè)器件能在DFM的允許下安裝在..*面，會(huì)比安裝在第二面有更好的精度控制。因?yàn)镻CB西安電路板焊接..次回流焊時(shí)，在高溫焊接的影響下，會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響一些微小引腳焊接的彎曲變形。同時(shí)問題是錫膏印刷會(huì)有輕微偏差，二次錫膏量難以控制。