1.陜西電路板焊接前，在焊盤上涂助焊劑，用烙鐵處理，避免因焊盤鍍錫不良或氧化而導(dǎo)致焊接不良，芯片一般不需要治療。

2.用鑷子小心地將PQFP 芯片 PCB板夾住，注意不要損壞針腳。將其與襯墊對齊，并確保芯片放置在正確的方向。將烙鐵的溫度調(diào)整到300攝氏度以上，在焊頭尖端蘸上少量焊料，用工具壓下對齊的芯片焊接對角后，重新檢查芯片的位置是否對齊。如有必要，可在PCB板上調(diào)整或拆卸并重新校準。

3.啟動焊接引腳時，要在烙鐵頭上加焊錫，所有引腳都要涂上助焊劑，保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看到焊料流入引腳。在焊接時，保持烙鐵尖端與焊針平行，以防止因過多焊料而重疊。

4.陜西電路板焊接完所有引腳后，用助焊劑浸泡所有引腳以清潔焊料。吸取多余的焊料，以消除任何短路和重疊。.后用鑷子檢查是否有虛焊。檢查完成后，清除電路板上的助焊劑，將硬毛刷浸在酒精中，沿引腳方向仔細擦拭，直到助焊劑消失。


柔性 PCBA電路板

5.SMD阻容元件相對容易焊接?？梢韵仍谝粋€焊點上放錫，然后放在元件的一端，用鑷子夾住元件，焊完一端，看是否對齊；如果對齊，焊接另一端。

在版圖上，當(dāng)電路板尺寸過大時，雖然陜西電路板焊接容易控制，但印刷線路長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加。小時后散熱會下降，焊接不好控制，相鄰線路容易相互干擾，比如電路板的電磁干擾。因此，必須優(yōu)化PCB板的設(shè)計:

(1)縮短高頻元件之間的連接，減少EMI干擾。

(2)重量大的部件(如20g以上)要用支架固定，然后焊接。

(3)應(yīng)考慮發(fā)熱元件的散熱，防止元件表面δ T大而產(chǎn)生缺陷和返工，熱敏元件應(yīng)遠離熱源。

(4)元件的排列盡量平行，既美觀又容易焊接，適合批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計成4∶3的矩形(佳)。不要突然改變電線的寬度，以避免布線不連續(xù)。電路板長時間受熱，銅箔容易膨脹脫落。所以要避免大面積的銅箔。